| 年度 | 2023 |
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| 計畫類別 | 政府學術研究計畫-國科會專題研究計畫 |
| 計畫名稱 | 產品佈局與相互容忍：以美國、日本、台灣、韓國半導體業為例 |
| 參與人 | 曾真真 |
| 類別 | 主持人 |
| 起迄日期 | 2023.08 ~ 2024.07 |
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